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NGP200-非硅導(dǎo)熱墊

無硅導(dǎo)熱墊片，長期使用不漏油，特別適用于硅油敏感的應(yīng)用場合。此外，無硅導(dǎo)熱墊片具有良好的自粘性、良好的絕緣性、優(yōu)異的耐老化性和高柔韌性，廣泛應(yīng)用于高靈敏度探頭、高清攝像機(jī)等高端電子電氣行業(yè)。

應(yīng)用行業(yè)：
移動(dòng)電子設(shè)備、無線通訊硬件產(chǎn)品、微處理器及芯片、筆記本電腦、汽車引擎控制單元

應(yīng)用產(chǎn)品：
電子產(chǎn)品

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產(chǎn)品詳情

　　NGP200-非硅導(dǎo)熱墊產(chǎn)品介紹

　　NGP200-非硅導(dǎo)熱墊產(chǎn)品特性

　　● 完全不含硅成分

　　● 良好的自粘性，易于裝配

　　● 導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/m.K

　　● 優(yōu)異的柔韌性，高強(qiáng)度，良好的回彈性

　　● 阻燃性能符合UL94-V0

產(chǎn)品應(yīng)用