導(dǎo)熱硅膠
● 良好的導(dǎo)熱性能,導(dǎo)熱系數(shù);1.0W/m.K
● 低粘度,易于施工,粘度;3000m Pa s
● 混合比例1:1
● 阻燃
● 導(dǎo)熱系數(shù);0.80W/m.K
● 優(yōu)異的電性能
● 工作溫度范圍廣:-60℃~+200℃
● 簡(jiǎn)單的混合配比:1.1
● 適用于需高溫工作的電子和電氣元件的灌封
● 阻燃
● 高導(dǎo)熱系數(shù):1.24W/mK
● 優(yōu)異的電性能
● 工作溫度范圖廣:-50℃-+130℃
● 極佳的防水性能
● 在船舶、汽車和熱帶等嚴(yán)考環(huán)境中仍保持極佳的性能
● ER2220的低粘度替代產(chǎn)品,混合臨度:5000mPa s
● 高導(dǎo)熱系數(shù);1.10W/mK
● 混合方便,并且不含磨損填料
● 適用于要求散熱的PCB及組件的灌封
● 保護(hù)組件不受環(huán)境損害
● 工作溫度范圖廣:-40℃-+130℃
● 很高的特?zé)嵯禂?shù):1.54W/mK
● 阻燃
● 不含磨損填料
● 適用于要求散熱的PCB發(fā)組件的灌封
● 保護(hù)組件不受環(huán)境損害
● 很寬的工作溫度范國(guó):-40℃-130℃
● 單組份,低氣味RTV
● 高導(dǎo)熱系數(shù):2.90W/m.K
● 濕氣固化——脫醇
● 工作溫度范圍:-50℃-+200℃
技術(shù)支持:13923759129
投訴監(jiān)督:info@cfcl.com.cn
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